寒武紀(jì)完成數(shù)億美元B輪融資：估值25億美元
2018-06-20 來源： 評論：0摘要：今天，全球人工智能芯片領(lǐng)域首個獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)科技宣布，已經(jīng)完成數(shù)億美元的B輪融資。
今天，全球人工智能芯片領(lǐng)域首個獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)科技宣布，已經(jīng)完成數(shù)億美元的B輪融資。
本次融資由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。
B輪融資后，寒武紀(jì)科技整體估值達(dá)25億美元，繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。
寒武紀(jì)科技表示，在新老投資人的助力下，將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術(shù)和產(chǎn)品播撒到世界每個角落，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。
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